手機芯片是什麼材料製成的
品牌型號:HUAWEI P50 Pocket
系統:HarmonyOS 3
手機芯片是用硅製成的。手機芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子裏面的硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。
硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接着是將這些純硅製成硅晶棒,成為製造集成電路的材料。使用單晶硅晶圓用作基層,然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術製成導線,如此便完成芯片製作。因產品性能需求及成本考量,導線可分為鋁工藝和銅工藝。
手機芯片通常是指應用於手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔着運算和存儲的功能。
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