hdi板與普通pcb的區別
1、以華為MateBook X,Win10為例,HDI板一般採用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI採用2次或以上的積層技術,同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後,以HDI來製造,其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。
2、HDI板的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外,HDI板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度整合(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子效能和效率的更高標準。
3、HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合,分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的主要問題,一是對位問題,二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連線次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當於2個一階HDI。第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對於三階的以二階類推即是。
4、PCB,中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。普通的PCB板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。
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