abf是什麼材料

abf是薄複合材料，用於將處理器連接到稱為基板的基層，形成芯片封裝的一部分，將芯片連接到主板並保護其免受損壞。ABF被層壓到基板上，然後鍍上銅，從而可以製造電路。ABF基板廣泛用於衞星、5G基站和自動駕駛汽車中的高性能計算芯片中。

ABF是一種高度耐用和剛性的薄膜，能抵抗温度變化時的膨脹和收縮，使其成為處理器或IC的納米級和毫米級部件之間的基板。AFB基板由多層微電路組成，被稱為積木基板，它允許形成這些微型元件，因為它的表面可以接受激光加工和直接鍍銅。大多數現代芯片製造商使用ABF來設計其CPU和GPU中較小的組件。

在日本味之素的官網上，有專門的一個紀錄片，記錄了ABF從誕生到投入到半導體芯片產業的過程，從中可以看到一項新技術從破殼而出到艱難被市場認可，直到做到全球霸主的完整歷程，其中更是體現了日本人的韌性和堅持。

從ABF在1996年技術立項，經歷多次失敗，最終在四個月就完成了原型和樣品的開發。此後卻直到1998年都依然無法找到市場，期間研發團隊面臨解散。1999年，ABF最終被一家半導體領導企業所採用並推廣，成為整個半導體芯片行業的標配。